晶盛机电:公司活跃布局大硅片制作、芯片制作、封装等设备的研制
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证券之星音讯,晶盛机电(300316)01月13日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。
晶盛机电回复:敬重的出资者,您好。公司是一家国内抢先的专心于“先进资料、先进配备”的高新技术企业。在半导体设备范畴,公司活跃布局大硅片制作、芯片制作、封装等设备的研制,逐渐完成8-12英寸半导体大硅片设备的国产化打破,相关这类的产品完成批量出售并遭到下流客户的广泛认可,在国产半导体长晶设备中市占率抢先。全自动单晶硅成长炉产品当选国家半导体器材专用设备范畴企业规范“领跑者”榜单,公司单片式硅外延成长设备荣获第十五届我国半导体设备立异产品。公司根据工业链延伸,在功率半导体范畴开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12英寸常压硅外延设备等,完成碳化硅外延设备的国产代替,并立异性推出双片式碳化硅外延设备,大幅度的进步外延产能;在先进制程范畴开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,并研制了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。一起,公司建造6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并完成批量出货,量产碳化硅衬底中心参数目标到达职业一流水平。感谢您的重视。
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